摩根大通：半导体景气延续，2027年WFE支出或增38%

摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告，预计多数覆盖企业将公布稳健的三季度业绩，并对四季度及2027年给出积极指引，行业核心矛盾正由需求转向供应。 摩根大通预计，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模2026年达1630亿美元、同比增长31%，2027年增至2250亿美元、增长38%，2028年达2630亿美元、增长17%。报告同时提醒，AI资本开支的长期可持续性、供应链产能扩张进度及消费电子等终端市场需求疲软仍是重要不确定性。

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