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摩根大通：半导体景气延续，2027年晶圆设备支出或增38%
摩根大通：半导体景气延续 2027年晶圆设备支出或增38%
AI 导读
摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告，预计多数覆盖企业将公布稳健的三季度业绩并对四季度及2027年给出积极指引，行业核心矛盾正由需求转向供应。
点评
报告系统梳理了AI资本开支、存储供需缺口与设备支出的量化预测，便于读者把握半导体景气的传导链条。
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