国金证券发布热界面材料行业研究报告

国金证券发布研究报告，认为随着高功率芯片功耗和封装密度提升，热界面材料（TIM）正从单纯填隙导热转向低热阻的系统级优化，相关价值有望提升。 报告提到，碳基TIM被视为下一代高性能方向，并称行业头部公司量产的垂直取向石墨烯垫片导热系数可达130W/(m·K)。该数据来自报告引述，尚未有其他独立来源佐证。 报告同时提示，相关产品验证、产业化进度及下游需求仍存在不确定性。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。