热界面材料重估:高热流密度时代芯片近端热管理的价值提升

高功率芯片功耗与封装密度提升,推动热界面材料(TIM)从填隙导热转向低热阻系统优化。研报指出,碳基TIM是下一代高性能方向,行业头部公司量产的垂直取向石墨烯垫片导热系数可达130W/(m·K)。研报同时提示,相关产品验证和产业化进度及下游需求仍有不确定性。