中信里昂研报：中国半导体四季度供需将改善

中信里昂发布研报称，得益于AI需求强劲与国产替代加速，2026年三季度中国半导体产业链中AI PCB、晶圆代工、设备及AI运算芯片公司的订单与产能利用率维持高位，盈利持续改善。 报告指出，上游零部件紧缺短期内延缓交付进度，但中信里昂预计今年四季度至2027年上游供需格局将逐步改善，并提振企业收入。晶圆代工方面，受AI芯片需求、海外订单回流与本土制造驱动，产能满载且平均售价逐季走高，但新产能建设与先进制程折旧短期内将压制利润率空间。该行称偏好AI敞口高、基本面强、具备国产替代潜力的标的。

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