中信里昂：中国半导体上游零部件紧缺短期拖累交付，四季度起供需格局将逐步改善

中信里昂发布研报称，得益于AI需求强劲与国产替代加速，三季度中国半导体产业链中AI PCB、晶圆代工、设备及AI运算芯片公司订单与产能利用率维持高位，盈利持续改善；尽管上游零部件紧缺短期延缓交付，但预计今年第四季度至2027年上游供需格局将逐步改善并提振企业收入。