分析师称英伟达或于2028年采用英特尔封装

GF证券分析师Jeff Pu表示，英伟达或将在2028年下半年采用英特尔的Foveros封装技术，以实现后端封装多元化并降低对台积电紧缺产能的依赖。 目前双方尚未公布任何相关合同或具体产品。此前报道称，英伟达未来Feynman系列GPU主体芯片仍由台积电代工，配套组件或采用英特尔18A或14A工艺。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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