分析师：英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术

GF证券分析师Jeff Pu表示，英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术，目前尚未公布相关合同或具体产品。此前报道称英伟达未来Feynman系列GPU主体芯片仍由台积电代工，配套组件或采用英特尔18A或14A工艺。此举有助于英伟达实现后端封装多元化，降低对台积电紧缺产能的依赖。