中信建投研报：AI芯片电感市场三年扩容超10倍

中信建投证券发布研报，判断AI芯片电感将沿单相走向多相、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感三大趋势演进，多相TLVR电感将成为必须，单位价值量随之提升。 研报预计，AI芯片电感市场规模从2025年到2028年将扩容10倍以上，规模增速等于芯片出货倍数、功率提升倍数与单颗价值提升倍数的乘积。上述判断来自中信建投研报，尚未经市场验证。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。