中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容

中信建投研报指出，AI芯片电感正沿单相走向多相、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感三大趋势演进，多相TLVR电感将成为必须，单位价值量随之提升。研报预计，AI芯片电感市场规模从2025年到2028年将扩容10倍以上，规模增速等于芯片出货倍数、功率提升倍数与单颗价值提升倍数的乘积。