中金研报看好芯片TIM材料升级与应用场景扩容

中金公司发布研报称，随着AI芯片功耗及热流密度提升，热界面材料（TIM）在散热体系中的重要性显著增加，建议关注芯片材料升级与应用场景扩容两条主线。 中金公司指出，在材料升级方面，Blackwell阶段仍以相变材料（PCM）为主流，随着Rubin等后续平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入，大陆厂商正逐步实现突破；在应用场景方面，高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进以及HBM、SSD等器件的液冷覆盖，将进一步打开TIM的需求空间。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。