中金：关注芯片TIM材料升级主线及新应用场景扩容机会

中金公司看好AI芯片功耗提升带动TIM在散热体系中重要性提升，建议关注芯片材料升级与应用场景扩容两条主线。随着Rubin等平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入，大陆厂商在该领域正逐步实现突破。高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进及HBM、SSD等器件液冷覆盖将进一步打开TIM需求空间。