华为黄宇：韬定律最大挑战在EDA工具

华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展上表示，华为提出的韬定律最大挑战在于EDA工具，同时工艺、工程和系统设计挑战也都存在。 黄宇称，韬定律分为器件层、链路层、芯片层和系统层四层，链路层是华为最大的创新点；器件层通过优化晶体管结构和互联方式从源头压缩器件时间常数，芯片层做软硬件协同设计形成新架构，系统层涉及超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。

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