美日就5500亿美元计划首个芯片项目达成一致
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美日就5500亿美元计划首个芯片项目达成一致
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日本经济产业大臣赤泽亮正10月15日表示,美日两国已就5500亿美元合作计划下的首个半导体投资项目达成一致。该项目为GlobalFoundries计划在纽约新建的芯片工厂,预计投资高达210亿美元。 赤泽称,在人工智能时代与美国在芯片供应方面合作对经济安全至关重要,日本仍坚定致力于落实去年达成的贸易协议条款。
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最新进展10月15日 11:41
日本和美国就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致报道时间线
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10月15日
- 新浪全球市场要闻日本和美国就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致
日本经济产业大臣赤泽亮正周四表示,日本和美国已就5500亿美元投资计划下的首个半导体相关投资项目达成一致。GlobalFoundries计划在纽约新建芯片工厂,预计将投资高达210亿美元。赤泽表示,在人工智能时代,与美国在芯片供应方面开展合作对经济安全至关重要,日本仍坚定致力于落实去年达成的贸易协议条款。
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