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美日就5500亿美元计划首个芯片项目达成一致

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AI 综述

日本经济产业大臣赤泽亮正10月15日表示,美日两国已就5500亿美元合作计划下的首个半导体投资项目达成一致。该项目为GlobalFoundries计划在纽约新建的芯片工厂,预计投资高达210亿美元。 赤泽称,在人工智能时代与美国在芯片供应方面合作对经济安全至关重要,日本仍坚定致力于落实去年达成的贸易协议条款。

AI 根据报道生成 · 17 分钟前更新

报道时间线

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10月15日
  1. 新浪全球市场要闻
    日本和美国就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致

    日本经济产业大臣赤泽亮正周四表示,日本和美国已就5500亿美元投资计划下的首个半导体相关投资项目达成一致。GlobalFoundries计划在纽约新建芯片工厂,预计将投资高达210亿美元。赤泽表示,在人工智能时代,与美国在芯片供应方面开展合作对经济安全至关重要,日本仍坚定致力于落实去年达成的贸易协议条款。

  2. 华尔街见闻实时快讯精选
    日本经济产业大臣:美日就5500亿美元合作计划下首个芯片项目达成一致

    日本经济产业大臣赤泽亮正表示,美日两国就5500亿美元合作计划下的首个芯片项目达成一致。

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