AMD发布Helion机架级AI架构，11月推出

AMD宣布推出基于OCP规范设计的Helion智能体AI机架级架构，支持搭载第六代EPYC处理器、最高32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。 AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置正与生态合作伙伴共同开发，预计2026年11月推出。 此前报道仅称该产品面向Agentic AI场景、具体规格与可用性未披露，新报道补充了核心数上限、GPU型号和推出时间。

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