聚灿光电称银镜倒装芯片技改项目年底全面投产
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聚灿光电称银镜倒装芯片技改项目年底全面投产
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聚灿光电在互动平台披露,其年产600万片银镜倒装芯片技改项目采用分阶段投产、产能逐步爬坡的实施方式,预计2026年底实现全面投产。
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最新进展10月15日 08:43
聚灿光电:年产600万片银镜倒装芯片技改项目预计2026年底实现全面投产报道时间线
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10月15日
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