长鑫科技4F DRAM架构研发取得进展，预计年底推出新一代DDR5 RDIMM

长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍，公司在DRAM器件、4F架构及混合键合方向取得技术积累，并预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。