半导体、算力赛道大单接踵而至，产业需求向设备与部件扩散

今年以来半导体与算力产业链大额订单密集释放：杰普特累计收到海外光纤连接订单约1.63亿美元（约11.1亿元），芯原股份新签订单151.42亿元、其中90%为AI算力相关，盛美上海在手订单170.73亿元，中微公司上半年在手订单超180亿元。订单从算力核心环节向设备、存储、光互联部件等配套环节扩散，但业内人士提示大额订单存在履约、盈利和技术路线三方面风险。