天岳先进12英寸碳化硅衬底ESG实践：前沿技术突破与可持续发展并行

天岳先进2024年率先推出业内首款12英寸碳化硅衬底，12英寸有效芯片产出约为8英寸的2.5倍，衬底材料耗材用量减少约40%，单位功率器件制造碳排放降低约35%。据富士经济统计，2025年天岳先进碳化硅衬底整体市场占有率位居全球第一，8英寸衬底全球市场占有率达51.3%。项目建设与研发阶段新增高端研发、工艺、生产岗位超220个。