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上证报·证券时报要闻· 中国经营报·· 4 天前精选AI 评分67

英伟达加码玻璃基板布局AI先进封装,A股企业抢先推进中试与送样

英伟达欲加码玻璃基板决战AI先进封装 A股相关企业抢先布局

AI 导读

英伟达正评估玻璃基板方案,并与德国设备厂商SCHMID等推进相关设备开发,希望韩国、日本面板厂商在两年内完成开发;SCHMID披露其正与英伟达、英特尔、AMD供应链核心企业共同开发玻璃基板设备,但玻璃通孔金属化环节仍存技术难点,客户认证尚未完成。

点评

梳理英伟达、台积电玻璃基板进展与国内设备材料企业送样节奏,呈现先进封装赛道的产业化时间表。

来源:上证报·证券时报要闻 · finance.eastmoney.com