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华为徐松余:下一代麒麟2027芯片已经就绪
AI 导读
在2026麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟9050Pro详细架构图,涵盖新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem等组件。徐松余透露,下一代麒麟2027芯片已经就绪,目前所有测试结果均符合预期。
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