华为披露麒麟芯片进展：2027年麒麟已进入测试阶段，麒麟9050系列量产逻辑折叠技术

华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。麒麟9050系列首次实现逻辑折叠技术量产，晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%，混合键合间距为1.5微米，计划2027年缩小至1微米。