报道：博通为OpenAI所需芯片安排超500亿美元融资，甲骨文、SpaceX亦寻求芯片债务协议

据华尔街日报，博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元资金，甲骨文、博通、SpaceX为AI芯片寻求达成债务协议。甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，并设法在2026年敲定芯片协议。英国金融时报称，SpaceX为购买英伟达芯片寻求融资400亿美元，拟筹措约100亿美元银行贷款外加300亿美元投资级债券。