韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点

第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举办，主题为“走进硅基智能时代”，300家企业参展、搭建888个展位，规模创历史新高。三星电子将展示HBM及下一代3D内存技术，并展出移动图像传感器、处理器、车载芯片与晶圆代工方案；SK海力士将发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术。