京东方A：玻璃基封装载板全流程工艺拉通，已产出24层载板送样

京东方A在互动平台表示，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，试验线实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基载板产出并送样，并已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。公司称相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。