天风证券：五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，远超2018-2024年各年水平

天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元，美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%（2025年为17%），而2018-2024年各年均未超过500亿美元，云厂商与新兴AI基建主体成为发债主力。