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台积电瞄准2028年上半年在美国启动先进封装生产
TSMC pushes for US advanced packaging start in 1H2028
AI 导读
台积电计划于2028年上半年在美国实现先进封装生产。此前格芯表示已签署一项20亿美元的制造协议,将在美国量产COWOS硅中介层,时间同为2028年上半年;Amkor亚利桑那工厂也计划于2028年初投产,供应链时间点趋于一致。业内估计台积电首座亚利桑那先进封装厂最早可能在2028年上半年开始运营,市场关注试产是否会先于商业量产启动。
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