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亨通股份拟以现金3.3亿元向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资
亨通股份：拟以现金3.3亿元向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资，增资后其注册资本由9亿元增至12.3亿元，仍为公司全资子公司，主营电子专用材料制造。
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亨通股份拟以现金3.3亿元向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资，增资后其注册资本由9亿元增至12.3亿元，仍为公司全资子公司。该公司主营电子专用材料制造。
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