格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层

格芯宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应，协议总规模预计达20亿美元。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能，成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，量产预计于2028年上半年开始爬坡，协议初始期限为5年。